1945-2705
工程技术
材料科学:硅酸盐
4区
2.077
约1.0个月
SCIE
1573-1383
工程技术
计算机:理论方法
4区
1.865
平均6月
2234-3814
医学
医学实验技术
3区
4.941
较慢,6-12周
2332-8878
环境科学与生态学
生态学
2区
4.971
22 Weeks
1687-6083
工程技术
核科学技术
4区
0.850
偏慢,4-8周
1866-3516
地学
地球科学综合
1区
11.815
35 Weeks
2050-5086
数学
数学
1区
2.955
19 Weeks
2169-9402
地学
天文与天体物理
3区
3.110
12周-16周
2522-0136
工程技术
材料科学:复合
2区
11.810
16-18周
2047-9964
医学
药学
4区
2.540
平均2月
1758-812X
工程技术
工程:电子与电气
4区
0.942
>12周,或约稿
1872-7727
医学
核医学
3区
4.531
超快,1-2周
1616-8534
化学
无机化学与核化学
4区
1.640
6-12周
SCIE
1805-9600
工程技术
工程:电子与电气
4区
1.105
约6.0个月
SCIE
2226-4310
工程技术
工程:宇航
4区
2.660
6 Weeks
1557-8666
生物
生化研究方法
4区
1.549
较慢,6-12周
SCIE/SCI
1573-0565
工程技术
计算机:人工智能
3区
5.414
较慢,6-12周
1559-064X
医学
环境科学
3区
6.371
约3.0个月
1867-108X
医学
核医学
4区
2.701
偏慢,4-8周
1945-2705
工程技术
材料科学:硅酸盐
4区
2.077
约1.0个月
1758-812X
工程技术
工程:电子与电气
4区
0.942
>12周,或约稿
2047-9964
医学
药学
4区
2.540
平均2月
1758-2652
医学
免疫学
2区
6.707
>12周,或约稿
SCIE
2226-4310
工程技术
工程:宇航
4区
2.660
6 Weeks