《电子工艺技术》（CN：14-1136/TN）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。
《电子工艺技术》是我国唯一的电子行业生产技术的综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。
1.基金项目、科研项目：请注明基金项目、科研项目名称及编号。
2.文稿应选题明确，重点突出，层次清晰，数据可靠，内容精炼和文字通顺。
3.稿件应包括作者姓名、单位、职称、联系电话、通讯地址、电邮地址。
4.文末参考文献部分不要包含文中没有提及的文献，但凡是提及的文献必须全部列出。
5.以最恰当、简明的词句反映论文、报告中的最重要的特定内容，题名应避免使用不常见的缩略语、首字母缩写词、字符、代号和公式等。一般字数不超过25字。
影响因子：指该期刊近两年文献的平均被引用率，即该期刊前两年论文在评价当年每篇论文被引用的平均次数
被引半衰期：衡量期刊老化速度快慢的一种指标，指某一期刊论文在某年被引用的全部次数中，较新的一半被引论文刊载的时间跨度
期刊他引率：期刊被他刊引用的次数占该刊总被引次数的比例用以测度某期刊学术交流的广度、专业面的宽窄以及学科的交叉程度
引用半衰期：指某种期刊在某年中所引用的全部参考文献中较新的一半是在近期多少年时段内刊载的
平均引文率：在给定的时间内，期刊篇均参考文献量，用以测度期刊的平均引文水平，考察期刊吸收信息的能力以及科学交流程度的高低
微型化趋势下,宇航及武器产品中BGA封装器件焊球尺寸不断减小,这对产品长寿命、高可靠性要求提出了严峻挑战。分析了模板厚度、再流焊温度曲线峰值温度、印制板焊盘镀层等焊接参数对0.3 mm小尺寸焊球Sn63Pb37和Sn3.0Ag0.5Cu（SAC305）形成焊点的微观组织形貌和力学性能的影响,确定了该两种成分焊球使用有铅焊膏高可靠性焊接的工艺参数。研究发现...
作者：; 李青; 周玥; 王晓杰; 李志中; 郝宝弟 刊期： 2018年第02期
弹载T/R组件组装密度高,侧壁连接器多,尺寸较航天产品大,且压氦检漏过程中4047铝合金盖板的弹性变形易造成焊缝气密失效,这就对弹载T/R的焊缝熔深和焊缝质量提出了更高的要求,同时封焊过程中焊缝附近的温升应严格控制在连接器低温钎焊缝熔点以下。采用激光焊接技术对弹载高密度T/R组件进行了封焊试验,对不同激光能量封焊后的焊缝熔深和焊缝质量...
作者：房善玺; 王传伟; 栾兆菊 刊期： 2018年第02期
对于多核/众核处理器,芯片功耗增加导致温度急剧升高。同时,芯片热管理的控制复杂度随着处理器核心数量的增加呈指数增长关系,传统的热管理技术已经无法满足当前多核/众核处理器的应用需求。提出一种基于混合优化的多核处理器动态热管理方法,通过微分方程热建模、基于模型预测控制的功耗分析,以及混合优化的核内/核间热管理方法,实现多核/众核处...
作者：黄柯衡; 张正鸿; 王海; 张驰 刊期： 2018年第02期
高压功率半导体器件IGBT（绝缘栅双极晶体管）的表面钝化工艺是其芯片加工工艺的重要环节,其钝化层的质量直接影响IGBT器件的性能参数和长期可靠性。简要介绍了研究背景和功率半导体器件的钝化机理,确定了适用于高压IGBT的表面钝化方案,通过聚酰亚胺钝化层工艺开发最终实现了设计目标,生产出的IGBT器件通过了1 000 h的HTRB和H3TRB可靠性考核。
作者：李立; 董少华; 冷国庆; 王耀华; 金锐 刊期： 2018年第02期
研究了AlN陶瓷间的Ag70Cu28Ti2活性焊膏钎焊封接工艺。封接温度和封接保温时间对Al N接头强度有很大的影响。实验结果表明,在800-950℃下保温5-30 min,钎焊接头的剪切强度达到峰值。通过扫描电子显微镜及X射线能谱仪观察了焊层组织与形貌,获得了元素组成与分布,发现活性元素Ti主要分布在焊层与陶瓷的界面处。
作者：易丹; 王捷; 陈卫民; 吴懿平 刊期： 2018年第02期
退修了三四次，基本都是格式和缩减字数，可能文章比较符合期刊主题。样刊是平邮，大家一定要写好自己的详细地址，越细越好流泪
电子工艺技术杂志 这个刊物免审稿费，版面费正常，效率高
等得好心急哟，编辑大哥大姐们，能不能快点审下我的稿子
求助各位学友，还有3天就投稿满一个月了，但是现在目前仍然是初稿待处理，请问这样是不是就没希望了呀。现在想撤稿了，官网也没有撤稿的选项，请问该如何撤稿呢？
先后投了两篇文章，审稿1个多月，直接退稿！搞不明白。。。
五天了还是已发回执状态 什么情况?有人知道么
9月中旬在投电子工艺技术杂志的稿,10月就通知录用啦，速度杠杠的。需要说的是,这本杂志的编辑排版很严格,录用后会有多次排版校对,编排质量很高,编辑工作非常严谨认真,值得赞扬!
电子工艺技术杂志校稿认真负责，每次打电话都不厌其烦地回答我的不解之处。外审专家的审稿意见也很诚恳详细，对文章帮助很大！杂志质量还是挺不错的。
感觉还是挺难投的，不过编辑老师挺好的。去年八月份投了一篇文章，修改后录用了，今年投了篇，个人感觉比上一次写的好，却退稿了，可能这就是命吧
等了好几个月，终于收到书了，悬着的心终于放下了，感谢电子工艺技术杂志编辑部大大，感谢~~感谢
